フォトレポート:分解、アップル「iPhone 3G」

文:Bill Detwiler(TechRepublic)
翻訳校正:ラテックス・インターナショナル
2008-07-16 07:00:00
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CNET News.comの姉妹サイトであるTechRepublicは、7月11日に発売されたばかりの「iPhone 3G」を早速分解し、その様子を紹介した。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

 先に述べた通り、iPhone 3Gには、ロジックと通信を処理するメイン基板が1枚内蔵されている。基板は2つのセクションに分かれており、それぞれ電磁波(EMI)シールドで覆われている。カメラは基板の上部に取り付けられている。

フォトレポート:分解、アップル「iPhone 3G」 文:Bill Detwiler(TechRepublic)
翻訳校正:ラテックス・インターナショナル
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