Intel Corporation

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インテル、新技術のロードマップを発表--2025年にも半導体製造の首位奪還へ

インテルは、今後4年以内に半導体製造トップの座を取り戻すことを目指し、多様な新技術のロードマップを発表した。 2021-07-27 11:33:00

アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か

アップルとインテルは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。 2021-07-05 10:07:00

インテルが2事業部門を新設--アクセラレーテッドコンピューティングとソフトウェア

GPUコンピューティング技術で知られるコドゥリ氏が新しいアクセラレーテッドコンピューティング事業グループの責任者となるほか、新たな事業部門の立ち上げや幹部人事が発表された。 2021-06-23 11:51:00

「Microsoft Defender for Endpoint」でクリプトジャッキングが検出可能に--インテルの技術利用

マイクロソフトは、「Microsoft Defender for Endpoint」にインテルの「Threat Detection Technology」技術を利用したクリプトジャッキングマルウェアを検出する機能を追加した。 2021-04-28 12:35:00

インテル、自動車用チップの生産に向け協議--半導体不足で

インテルは自動車向け半導体チップの生産に向けて自動車メーカーと協議中であることを明らかにした。世界的なチップ不足で、自動車メーカーが一部のチップを入手できない状態となっており、自動車の減産につながっている。 2021-04-14 10:31:00

インテル、第3世代「Xeon Scalable」プロセッサーを発表--46%の性能向上

インテルは、10ナノメートルベースの第3世代「Xeon Scalable」プロセッサー(開発コード名「Ice Lake」)を正式発表した。 2021-04-07 12:05:00

インテルのゲルシンガーCEO、チップ生産がアジアに偏重していると指摘

インテルのゲルシンガーCEOは、世界の半導体供給がアジアに偏り過ぎている状況の是正を図りたいとの考えをBBCとのインタビューで明らかにした。 2021-03-26 12:23:00

インテルのゲルシンガーCEOが戦略発表--「世界クラスのファウンドリー事業」実現へ

2月にインテルのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏は、同社の今後の計画について発表するブリーフィングを行った。 2021-03-24 15:05:00

インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発

インテルと米国防高等研究計画局(DARPA)は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路(ASIC)の開発、製造に関する3年間のパートナーシップ契約を発表した。 2021-03-19 10:44:00

インテル、DARPAの完全準同型暗号に関するプログラムに参加へ

インテルが、米国防高等研究計画局(DARPA)の「Data Protection in Virtual Environments」(DPRIVE)プログラムに参加すると発表した。完全準同型暗号(FHE)向けのアクセラレーターの開発を目指すプログラムだ。 2021-03-10 14:50:00

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